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　　　　　　　　　　　　集成電路(IC)電磁兼容設(shè)計(jì)培訓(xùn)班

入.學(xué).要.求

學(xué)員學(xué)習(xí)本課程應(yīng)具備下列基礎(chǔ)知識(shí)：
◆ 有數(shù)字電路設(shè)計(jì)和硬件描述語(yǔ)言的基礎(chǔ)或自學(xué)過相關(guān)課程。

班.級(jí).規(guī).模.及.環(huán).境

為了保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，我們堅(jiān)持小班授課，每期報(bào)名人數(shù)限5人，多余人員安排到下一期進(jìn)行。

上課時(shí)間和地點(diǎn)

上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：深圳大學(xué)成教院/ 電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)【北京分部】：福鑫大樓/北京中山學(xué)院【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道）
最近開課時(shí)間(連續(xù)班/周末班/晚班）： IC電磁兼容設(shè)計(jì)班：2025年7月14日..用心服務(wù)..............--即將開課----即將開課，請(qǐng)咨詢客服。

學(xué)時(shí)

　    ◆課時(shí)：共6天,36學(xué)時(shí)

        ◆外地學(xué)員：代理安排食宿（需提前預(yù)定）
        ☆合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)
        作為最早專注于嵌入式培訓(xùn)的專業(yè)機(jī)構(gòu)，曙海嵌入式學(xué)院提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)
        可，學(xué)員的能力得到大家的認(rèn)同。
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師資團(tuán)隊(duì)

【李老師】

大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)專家，10多年超大規(guī)模電路SOC芯片設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，參與過DSP、GPU、DTV、WIFI、手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等芯片的研發(fā)。精通CMOS工藝流程、版圖設(shè)計(jì)和布局布線，精通SOC芯片設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)的各種EDA工具（如：DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura），具有豐富的SOC芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、DFT、PD、流片經(jīng)驗(yàn)。
熟練掌握版圖設(shè)計(jì)規(guī)則并進(jìn)行驗(yàn)證及修改；熟練掌握Unix/Linux操作系統(tǒng)；熟悉CMOS設(shè)計(jì)規(guī)則、物理設(shè)計(jì)以及芯片的生產(chǎn)流程與封裝。

【王老師】

資深I(lǐng)C工程師，十幾年集成電路IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通chip的規(guī)劃、數(shù)字layout、analog layout和特殊電路layout。先后主持和參與了近三百顆CHIP的設(shè)計(jì)與版圖Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、視頻芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、手機(jī)芯片等等。
從事過DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多種制程analog&digital的電路IC設(shè)計(jì)，
熟練掌握1.8V，3.3V,5V,18V,25V，40V等各種高低壓混合電路的IC設(shè)計(jì)。

【張老師】

從事數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)10余年，精通CMOS工藝流程、版圖設(shè)計(jì)和布局布線，精通VERILOG,VHDL語(yǔ)言，
擅長(zhǎng)芯片前端設(shè)計(jì)和復(fù)雜項(xiàng)目實(shí)施的規(guī)劃管理，其領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的芯片已成功應(yīng)用于數(shù)個(gè)國(guó)際知名芯片廠商之產(chǎn)品中。豐富的芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于現(xiàn)今主流工藝下的同步數(shù)字芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和流程有良好把握。長(zhǎng)期專注于內(nèi)存控制器等產(chǎn)品的研發(fā)，擁有數(shù)顆規(guī)模超過百萬(wàn)門的數(shù)字芯片成功流片經(jīng)驗(yàn).

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.最.新.優(yōu).惠.

◆團(tuán)體報(bào)名優(yōu)惠措施：兩人95折優(yōu)惠，三人或三人以上9折優(yōu)惠。注意：在讀學(xué)生憑學(xué)生證，即使一個(gè)人也優(yōu)惠500元。

.質(zhì).量.保.障.

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,培訓(xùn)老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持，充分保證培訓(xùn)后出效果；
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 ☆合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)。專注高端培訓(xùn)13年，曙海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可，學(xué)員的能力得到大家的認(rèn)同，受到用人單位的廣泛贊譽(yù)。

　　　　　　　　　　　　　　集成電路(IC)電磁兼容設(shè)計(jì)培訓(xùn)班

一、集成電路EMC技術(shù)概論
1.1、何謂集成電路EMC設(shè)計(jì)
1.2、集成電路EMC標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范
1.3、EMC的效費(fèi)比-EMC介入時(shí)間與成本的關(guān)系
1.4、電磁兼容設(shè)計(jì)與抗電磁騷擾的區(qū)別
1.5、集成電路的EMC設(shè)計(jì)管理

二、IC版圖設(shè)計(jì)中的EMC/EMI問題
2.1、版圖設(shè)計(jì)
2.2、版圖舉例: ?I噪聲電流/瞬態(tài)負(fù)載電流/?I噪聲電壓
2,3、版圖舉例: 差模騷擾/共模騷擾
2.4、版圖舉例: 傳導(dǎo)騷擾耦合
2.5、版圖舉例: 共阻抗騷擾耦合
2.6、版圖舉例: 共電源阻抗耦合
2.7、版圖舉例: 感應(yīng)騷擾耦合/串?dāng)_
2.8、版圖舉例: 輻射騷擾耦合/非閉合載流電路/閉合載流電路
2.9、版圖舉例: 敏感度特性/耦合途徑

三、IC版圖EMC設(shè)計(jì)
3.1、減小版圖互連線路走線的阻抗
3.2、版圖布局和布線的準(zhǔn)則：
1)、低頻布線取最短距離(最小電阻)；
2)、高頻布線取最小環(huán)路面積(最小阻抗);
3)、布局與不兼容分割
3.3、版圖中電源網(wǎng)格/地線網(wǎng)格,電源總線/信號(hào)總線和接地設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
3.4、層次化結(jié)構(gòu)和多金屬層設(shè)計(jì)與應(yīng)用/金屬距離和密度
1)、層疊設(shè)計(jì),層數(shù)和大小的選擇
2)、2W原則
3)、傳輸延遲和特性阻抗及阻抗匹配
4)、信號(hào)完整性的含義
5)、信號(hào)完整性問題
6)、IC設(shè)計(jì)中的串?dāng)_
3.5, ESD電路分析
1)、新ESD技術(shù)減小IC的I/O尺寸
2)、深亞微米CMOS芯片ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3)、電路實(shí)例

四、IC地線設(shè)計(jì)
4.1、接地系統(tǒng)
4.2、IC中的接地

五、IC中的屏蔽設(shè)計(jì)
5.1、屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計(jì)算
5.2、IC中的屏蔽

六、濾波設(shè)計(jì)
6.1、濾波器的種類
6.2、如何選擇濾波器的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
6.3、如何計(jì)算濾波器的插入損耗與頻率特性

七、成功IC版圖舉例
7.1、電源電壓檢測(cè)電路版圖設(shè)計(jì)
7.2、利用CADENCE IC Craftsman自動(dòng)布局布線
7.3、SuperV芯片的版圖優(yōu)化
7.4、Ledit版圖設(shè)計(jì)軟件
7.5、門級(jí)ASIC的分層物理設(shè)計(jì)

八、集成電路設(shè)計(jì)軟件
8.1、Cadence RF設(shè)計(jì)Kits(錦囊)
8.2、CADENCE:SiP IC設(shè)計(jì)主流化
8.4、用于 RFIC設(shè)計(jì)的Calibre驗(yàn)證
8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片
8.6、CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形

九、掌握IC封裝特性抑制EMI
9.1、DIP
9.2、芯片載體封裝
9.3、方型扁平封裝（Quad Flat Package）
9.4、BGA封裝
9.5、CSP封裝
裸芯片組裝
9.7、倒裝芯片(Flip Chip)(簡(jiǎn)稱:FC)
9.8、多芯片模塊
9.9、系統(tǒng)芯片（SOC）

十、集成電路EMC標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)方法
IEC62132標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法：
IEC62132標(biāo)準(zhǔn)：集成電路電磁抗擾度
通用條件和定義；
輻射抗擾度測(cè)量方法--橫電磁波室法（TEM Cell）；
傳導(dǎo)抗擾度測(cè)量方法--電流注入法（BCI）；
傳導(dǎo)抗擾度測(cè)量方法--直接激勵(lì)注入法（DPI）；
傳導(dǎo)抗擾度測(cè)量方法--WFC（Workbench Faraday Cage）法。
10.2、IEC61967標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法：
IEC61967標(biāo)準(zhǔn)：集成電路電磁發(fā)射
通用條件和定義；
輻射發(fā)射測(cè)量方法--橫電磁波室法（TEM Cell）
輻射發(fā)射測(cè)量方法--表面掃描法；
傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)量方法--1Ω/150Ω直接耦合法；
傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)量方法--WFC (Workbench Faraday Cage）方法；
傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)量方法--探針法